В сети появились первые фото восьмиядерной версии новых Haswell-E. Инженерный образец Core i7-5960X выглядит вот как:
На фото можно отметить новую конструкцию теплораспределительной крышки. Есть подтверждение, что в новой версии она будет припаиваться к кристаллу, так что «скальпирование» Haswell-E станет не просто ненужным, но и приводящим к гарантированному уничтожению недешёвого процессора. Использование припоя гарантирует отсутствие проблем с передачей теплового потока от кристалла к крышке, характерных для семейства Ivy Bridge и старых Haswell. Жизнь энтузиастов разгона станет немного проще: не придётся рисковать процессором и пальцами в попытке снять теплораспределитель.
Обратная сторона процессора также представляет интерес, хотя с практической точки зрения и небольшой. Тем не менее, следует отметить меньшее количество элементов в цепях питания по сравнению с Ivy Bridge-E, несмотря на выросший со 131 до 144 Ватт теплопакет. Речь идёт об инженерном образце, и снимок демонстрирует ряд пустых посадочных мест, так что в серийных процессорах картина может быть иной. Поэтому делать выводы о разгонном потенциале Haswell-E на основании вышеприведённого фото не следует.
Анонс серии Haswell-E запланирован на 29 августа, когда Intel представит модели Core i7-5820K, 5930K и 5960X Extreme Edition. Старшая модель семейства имеет самую низкую тактовую частоту в линейке, 3 ГГц, но зато будет нести на борту восемь активных ядер и 20 Мбайт кеша L3. Все три процессора рассчитаны на установку в системные платы с разъёмом LGA2011-3 и поддерживают четырехканальный доступ к памяти DDR4-2133.