Система охлаждения для новых процессоров Intel Haswell-E

В середине сентября должны выйти процессоры Haswell-E, которые предложат поддержку памяти типа DDR4 и увеличат количество доступных любителям настольных систем вычислительных ядер до шести и восьми штук, в зависимости от модели. Им понадобятся новые материнские платы с разъёмом LGA 2011–3 и слотами для памяти типа DDR4. Производители плат их демонстрируют уже с июня, а память типа DDR4 успела добраться до магазинов. В общем, к анонсу процессоров Haswell-E почти всё готово.

На этой неделе Intel уведомили своих клиентов, что они приступают к замене кулера RTS2011AC новой системой охлаждения TS13A начиная с 29 августа 2014 года. RTS2011AC и TS13A являются так называемыми «in-box» кулерами для микропроцессоров LGA2011. В сентябре крупнейший в мире производитель чипов, как ожидается, выпустит свой процессор следующего поколения Core i7-5800/5900 под кодовым названием «Haswell-E».

Радиатор нового процессора немного подрос в высоту — с 63 до 75 мм. Это позволяет, вместе с заменой сердечника на «тепловую колонну», увеличить уровень TDP используемых процессоров до 140 Вт.

Решение для охлаждения TS13A имеет более высокий радиатор по сравнению с предшественником (75 мм против 63 мм), медное ядро RTS2011AС было заменено на медную тепловую колонку (с тепловой трубкой внутри) с большим основанием. Лопасти радиатора нового кулера не только раздвоены, но также изогнуты с целью в дальнейшем увеличить площадь рассеивания тепла. Эти изменения смогут увеличить охладительную производительность в целях удовлетворения требований TDP у новых процессоров.

В то время как новый кулер Intel TS13A является более мощным, чем его предшественник, маловероятно, что он будет на самом деле широко использован теми, кто использует высококлассные настольные микропроцессоры. Обычно люди, которые ставят системы на базе Intel Core i7 Extreme используют либо высококлассные воздухоохладители либо системы жидкостного охлаждения с замкнутым циклом.

Новое семейство процессоров Intel Core i7 HEDT, которое появится в середине сентября, будет включать в себя три модели: Core i7-5960X, Core i7-5930K и процессор Core i7-5820K. Процессор Intel Core i7-5960X будет первым настольным чипом компании с восемью ядрами и технологией Hyper-Threading. Новая топовая линейка микропроцессоров Extreme-серии также имеет 20 Мб кэш-памяти L3, четырехканальный DDR4 контроллер памяти (2133MHz максимальная тактовая частота) и 40 PCI Express 3.0 полос в целом. Поскольку чип содержит восемь ядер с HT технологией, он будет иметь тактовую частоту 3,0 ГГц-умолчанию. Предстоящие центральные процессоры будут выполнены с использованием техпроцесса 22 нм и будут основаны на микроархитектуре Haswell.

Кстати, новый охладитель можно опознать и по цвету наклейки на роторе вентилятора — теперь она синяя. Старая модель охладителя уступит место TS13A даже в комплектации процессоров существующего поколения Ivy Bridge-E, поэтому у нас есть основания полагать, что все прочие системы охлаждения для платформы LGA 2011–3 будут совместимы с имеющимися решениями для LGA 2011 на уровне креплений.